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Virtex-Eの概要・主な特徴
Virtex-Eの基本スペック・ラインアップ
Virtexの概要・主な特徴
Virtexの基本スペック・ラインアップ
Virtex/-Eの共通アーキテクチャ
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Virtex-Eの概要・主な特徴

プログラマブル・システムの新時代を牽引

Virtex FPGA-Eファミリは、高性能で大規模なプログラマブル・ロジック・ソリューションを提供します。Virtex-E ファミリは 0.18 マイクロン、6 層メタル シリコン プロセスで製造されており、コア電源も1.8Vとし、Virtexシリーズの速度と集積度をさらに増大させたファミリーになります。更に従来のVirtexシリーズのSelectIOに加え、LVDS,LVPECLなどの差動信号をサポートすることにより高速なインタフェースを実現できます。

 

Virtex-E全体のブロック

 

Virtex-EはVirtexに比べ、BRAMの列をCLB内部にも追加。よりロジックに対してのメモリの比率を向上させています。またDLLを8つに拡張し、全てのIOBで差動インタフェースを追加することにより高速なインタフェースを実現します。Virtexに比べプロセスシュリンクにより大規模、高速となっていますが、その他基本的なアーキテクチャはVirtexと同じです。



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基本SPEC Virtex-E
プロセス 180nm
材質 metal
Layer数 6
コア電源電圧 1.8V
IO電源電圧 1.5,1.8,2.5,3.3
≫『Virtex-E』スペック拡大表示はこちらをご覧ください。

 

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FPGAの定義を一新

Virtex シリーズFPGAは異なる複数の I/O 標準を介し高速にチップ間通信を可能にするソリューション、デバイス内外部からの多数のクロック信号の同期化、種々のメモリ管理機能サポートなど、これまでのデザイン上の問題を解消できる数々の新機能をサポートした最初のFPGAです。従来のASIC、特にスタンダードセルデバイスが使用されていたように、システムの基幹部品として使われるように設計されています。従来、100 万システムゲート FPGA を構築するにはテクノロジの特定デザインの最適化が必要でしたが、Virtex アーキテクチャでは0.22マイクロンプロセス技術の採用が 100 万システムゲートという高集積度を実現し、 5 層メタル レイヤの特長を充分に活用した結果、豊富な高性能配線リソースの提供が可能となりました。このアーキテクチャは 5 万から 100 万システム ゲートまでをスケーラブルに製造でき、Virtex シリーズFPGA は 9 種の デバイスで提供されています。 コア電源は2.5Vになります。

 

Virtex全体のブロック

 

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基本SPEC Virtex
プロセス 220nm
材質 metal
Layer数 5
コア電源電圧 2.5V
IO電源電圧 1.5,2.5,3.3
≫『Virtex』スペック拡大表示はこちらをご覧ください。

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Virtex-IIの基本スペック・ラインナップ

Virtex/-E FPGAはCLBと基本論理ブロックとエンベデッドなブロックメモリにより内部論理を構成します。またSelect-IO 機能により8つのBANKでLVTTL、SSTL2、PCIなど様々なインタフェースをサポート可能です。全てのIOBでDDR対応の レジスタが搭載されている為、DDRメモリなどのインタフェースも容易に実現することが出来ます。4本のグローバル クロックとデジタルPLL(DLL)により低スキューで高速な回路を実現します。

 

CLB(Configurable Logic Block)

 

シンプルなロジックブロック

Virtex/-EシリーズのCLBは2つのSliceという最小の論理ブロックで構成されています。各Sliceは2つの4入力LUTと2つのフリップフロップを基本構成として、CLB間を接続するキャリーロジック、2つのBUFTなどが搭載されています。

     
 

最大16bitのMutiplexer

また各Sliceには4×1 & 8×1 Muxesも搭載され最大8入力の信号を1つのSliceで取り扱うことが出来、更に1つのCLBには18×1のMuxeも搭載されている為、1CLBでトータル16入力の信号を取り扱うことが出来ます。

LUTの16bitメモリ機能

各LUTはロジックとして使用する代わりに16bitのメモリとしても使用することが可能です。1つのLUTで16×1S、1Slice=2LUT=32×1S、16×1Dとしても使用でき、さらに複数使用してより大きなメモリを構成することも可能です。

 

複数の電源規格に対応可能なIO標準


IOB(Input/Output Block)

Virtex/-EのIOBは双方向の1入力ピンに対して入力レジスタ、出力レジスタ、トライステート制御用レジスタを持っています。

 

SelectIO Banks

Virtex/-EのIOBはデバイス全体で8つのBANKにわかれ、それぞれ別々の電源電圧(Vcco)を持つ事により、各BANK毎に別々のIO標準をサポートすることが可能となっています。各BANK毎に、高性能I/O規格に対応し、LVTTL以外にもPCI、SSTLなどの様々なIO標準に準拠しています。またVirtex-EではLVPECL、LVDS、BLVDSなどの高速I/Oをサポートしており高速インターフェイスを実現します。

 

サポートしているI/O標準

Standard Voh Swing Application Virtex Virtex-E
LVTTL 3.3 na General purpose
LVCMOS2 2.5 na General purpose
PCI 33MHz 3.3V 3.3 na PCI
PCI 33MHz 5.0V 3.3 na PCI  
PCI 66MHz 3.3V 3.3 na PCI
GTL na 0.80 Backplane
GTL+ na 1.00 Backplane
HSTL-I 1.5 0.75 High Speed SRAM
HSTL-III 1.5 0.90 High Speed SRAM
HSTL-IV 1.5 0.75 High Speed SRAM
SSTL3-I 3.3 0.90 Synchronous DRAM
STTL3-II 3.3 1.50 Synchronous DRAM
SSTL2-I,II 2.5 1.10 Synchronous DRAM
AGP 3.3 1.32 Graphics
CTT 3.3 1.5 High Speed Memory
LVCMOS18 1.8 na General purpose  
LVDS 2.5 na High Speed Interface  
BusLVDS 2.5 na High Speed Interface  
LVPECL 3.3 na High Speed Interface  

 

エンベデッド・メモリ・システム


 

4KbitのシンクロBlockRAM

Virtex/-Eでは、エンベデットなメモリブロックを複数個搭載しています。このメモリブロックはBlockRAMと言われ、1つのBlockRAMで4kbitのメモリ容量を持っています。完全Dual-Port RAMで2つの独立したリード・ライトポートを持ち、シングルポートRAM、ROMとしても使用する事が可能です。

BlockRAMの変更可能なビット幅と深さ

Width Depth ADDR DATA
1 4096 (11:0) (0:0)
2 2048 (10:0) (1:0)
4 1024 (9:0) (3:0)
8 512 (8:0) (7:0)
16 256 (7:0) (15:0)
 

クロックマネジメント回路Delay Locked Loop(DLL)


 

BUFG(グローバルバッファ)

Virtex/-Eはデバイス全体低スキューで駆動可能なグローバルバッファ(BUFG)を4本持ってます。

DLL(ディレイ・ロックド・ループ)

Virtex/-Eにはデバイス内部におけるクロック入力パッドと内部クロック入力ピンの間のスキュールを除去するDLL(ディレイ・ロック・ループ)を持っています。また2倍のクロック、分周、位相の調整などが可能です。

  • VirtexFPGAに4個のDLLを搭載
  • Virtex-E FPGA に8個のDLLを搭載

DLLのクロック生成

  • 2X Clock は50:50 duty cycle
  • 1X Clock 50:50 duty cycleへ補正機能あり
  • 位相操作(90℃、180℃、270℃)も可能
  • 1.5,2,2.5,3,4,5,8,16分周可能


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Virtex-II

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