アジェンダ |
| 12:30 |
受付開始 |
| 12:45-13:15 |
東京エレクトロンデバイス株式会社 評価ボードソリューションのご案内
東京エレクトロン デバイス株式会社 PLDソリューション部 長谷 享 |
| より大規模・複雑化するシステム開発に矛盾して開発期間の短縮、開発の難易度が高まり、開発に適したリファレンスボードのニーズが非常に高まってきております。 今回お客様の開発期間の短縮やコスト削減等の実現に向け、我々東京エレクトロンデバイスが提供するボードや関連するソリューションをご紹介させて頂きます。 |
| 13:15-13:45 |
FPGAプロトタイプ検証を加速する-S2C社ソリューションのご紹介
S2C Inc. 辻 智之氏 |
FPGAプロトタイプを用いた検証、特にASIC検証に於いて、お客様が 手間と感じているポイントを解消致します。
今回はRTL入力〜分割〜マッピングソリューション、 ソフトウエア/ハードウエア協調検証ソリューション等についてご説明します。 |
| 13:45-14:15 |
マルチメディア、画像処理、ワイヤレスなどの製品分野でのSoC設計、FPGA設計向け統合ツール（仮）
Synfora, Japan |
| 調整中 |
| 14:15-14:30 |
Break |
| 14:30-15:00 |
FPGAを使用した高速インターフェイスのご提案
東京エレクトロン デバイス株式会社 PLDソリューション部 鈴木 正人 |
| 近年の電子機器の発展に伴い、機器が処理する情報量はますます増加しています。この大量のデータを処理するため、データレートの高速化は避けては通れない課題となります。今回FPGAを使用した高速シリアルやメモリインタフェースを中心にチップ間及びボード間の伝送で高速I/Fを実現するためのポイントを、設計事例等を交えて提案致します。 |
| 15:00-16:00 |
高速デジタルインタフェースにおける基板設計のポイント
アイカ工業株式会社 電子カンパニー 基板商品開発グループ 東浦 健一氏 |
| PCI Express Gen2(5Gbps)、DDR3(最高1.6Gbps)等の高速I/Fでは、半導体の低電圧化や消費電力の増加を伴い、基板設計においては配線の最適化だけでなく電源供給、熱対策等にも気を配る必要があります。基板設計のポイントを実測データやシミュレーション結果を示しながら解説します。 |
| 16:00-16:30 |
FPGA向けの電源設計事例
東京エレクトロン デバイス株式会社 ゼネラルプロダクト1部 倉田 伸一 |
最近のFPGA設計では高速シリアル通信の要求が高まってきております。
高速I/Fを実現する為に、低電圧・高精度・高速応答性能等に優れた
特徴を持つ安定したオンボード電源の要求が高まってきています。
それらの問題を解決する為のデバイスの選定方法・注意点を設計事例
と共にご紹介します。 |
| 16:30-16:45 |
Break |
| 16:45-17:45 |
最新プロービング技術およびFPGAの実機デバッグ手法
アジレント・テクノロジー株式会社 電子計測本部 アプリケーション・エンジニアリング部
デジタル・ソリューション二課 竹中 慎吾氏 |
| FPGAを用いたDDRやPCIe搭載システムのデバッグおいては、プロービングが非常に重要です。また最近問題になっているこれらの非同期系の信号、FPGA内部の動作、実際のアナログ波形など、物理層と論理層の間で発生する問題を連携して検証可能な実機デバッグ手法についてわかりやすくご紹介します。 |
| 17:45-18:15 |
ザイリンクス FPGAを使用したGUIソリューション（仮）
東京エレクトロン デバイス株式会社 |
| 調整中 |
