<PICA®200 for FPGA 3DグラフィックスIP>
PICA200 for FPGA は、アミューズメント機器などで多くの実績をもつ OpenGL ES 1.1 対応 3D グラフィックス IP コア PICA200 をベースに、量産向け FPGA 実装に最適化した業界初のリアルタイム フル 3D グラフィックス IP コアです。
特徴
●産業機器、医療機器、航空宇宙関連機器などのアプリケーションに最適
●OpenGLES1.1対応
●リアルタイム3Dグラフィックスによる高度なHMI
(HumanMachine Interface) を実現
●最大XGA解像度(1024×768ピクセル)
●毎秒300万ポリゴン以上(50MHz動作時)
●1ピクセル/クロックでの高速レンダリングを実現
主要機能
■描画機能
−OpenGL® ES1.1対応
−T&L処理(頂点プロセッサー内蔵)
−テクスチャマッピング
・マルチテクスチャー数:2
・バイリニアフィルター
・mipマップ
・レンダート・ツー・テクスチャ
−アルファブレンディング
−アンチエリアス付き高速ライン描画
−フルシーン・アンチエリアシング(2x1, 2x2)
−ピクセルフォーマット:RGBA4444, RGB565, RGBA5551, RGBA8888
−8bitステンシルバッファ
−24bitデプスバッファ
−シングル・ダブル・トリプル・フレームバッファ対応
■描画性能
−頂点性能:最大3.8M polygons/sec (50MHzの場合)
−ピクセル性能:最大50M pixels/sec (50MHzの場合)
■サポートFPGA
−Virtex-5 LX FPGA
−Virtex-6 LXT/SXT/HXT FPGA
■提供形態
−ドキュメント:テクニカルリファレンスマニュアル
−デザインファイル:NGCネットリスト、 Xilinx ISE制約ファイル、
シミュレーション用暗号化RTL、テストベンチ/ベクター
−ソフトウエア:OpenGLES1.1ライブラリ、サンプルプログラム
SMAPH®-F for FPGA 2D ベクター グラフィックス IPコア
SMAPH-F for FPGA は、車載機器やコンシューマエレクトロニクス向けアプリケーションプロセッサなどで実績をもつOpenVG 1.1 対応ベクターグラフィックスIPコアSMAPH-Fを、量産向け FPGA 実装に最適化した業界初のベクターグラフィックス IP コアです。
特徴
●デジタル家電、車載表示装置、モバイル機器などの広範囲な組込み機器のディスプレイ用アプリケーションに最適
●OpenVG1.1対応
●Adobe® Flash® Lite™やSVGコンテンツを高速・高品質描画
●CPUのみでベクターグラフィックスを描画した場合に比べて大幅な高速化を実現
主要機能
■対応API : OpenVG 1.1 およびDMP拡張API
■フレームバッファ:最大4088×4088ピクセル
■ピクセルフォーマット:RGBA4444, RGB565, RGBA5551, RGBA8888, ARGB4444, ARGB1555, ARGB8888
■シングル/ダブル/トリプル・バッファ
■Path, Stroke描画
■最大4×4マルチサンプリング・アンチエイリアシング
■バイリニアフィルタリング
■ETC圧縮テクスチャ
■グラデーション拡張機能
■パスセットアップ性能:最大5.5M path/sec (166MHzの場合)
■ピクセル性能:最大166M pixel/sec (166MHzの場合)
PICA®200 for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit
ザイリンクスの Virtex®-6 ファミリ FPGA を搭載した 3D/2D グラフィックス システム開発に最適な FPGA 開発評価ボード上に PICA®200 for FPGA 3DグラフィックスIPを統合したキット
SMAPH®-F for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit
SMAPH-F for FPGA(FPGA向け実装に最適化されたSMAPH-F)のIPライセ ンスとザイ リンクスの Virtex®-6 ファミリ FPGA を搭載した開発評価ボードをセットで提供します。
(開発評価プラットフォームは PICA®200 for FPGA Virtex-6 Evaluation Kitに含まれるものと同一)
■ PICA®200 for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit および SMAPH®-F for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit に含まれる開発評価ボード
・搭載 FPGA : ザイリンク社 XC6VLX760-2FFG1760C、XC6VLX550T-2FFG1759C
・コンフィギュレーション : micro SD カード (XC3S700AN デバイス使用)
・PCI Express x4 Gen1 対応
・FMC コネクタ (High Pin Count) X 2
・DDR3 SO-DIMM (1GB) X 2
・HDMI インターフェイス (TX のみ)
・LCD コネクタ (TX のみ)
・Push スイッチ、DIP スイッチ、LED、ピンヘッダ
■ 開発評価ボード概観図


≫ザイリンクス社 プレスリリース (ザイリンクス Webサイトへリンク)
≫ディジタルメディアプロフェッショナル社 プレスリリース (DMP Webサイトへリンク)
●デモ随時受付中!お気軽にお問合せください。
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