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■製品の変更/生産中止通知 (PCN、PDN)■
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過去の履歴(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PCN
2009年
Virtex-5 FXT FPGA FF(G)1738およびFF(G)1136パッケージにおける内蔵型キャパ シタの統一(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN09012 (v1.0) 2009年03月23日
Platform Flash およびXC18V フラッシュ メモリのテスト施設および デバイスマークの変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN08005(v1.0)のお知らせ 2009年02月16日
Spartan-3 FPGA オートモーティブ XA デバイスのテスト サイトの追加(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN09003 (v1.0)のお知らせ 2009年01月19日
2008年
Spartan-3A および Spartan-3ANデバイスのパッケージ材質の変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN08014(v1.0)のお知らせ 2008年10月20日
オートモティブBGAパッケージ用モールド コンパウンドの追加(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN08017(v1.0)のお知らせ 2008年6月16日
XQ2V6000-4CF114Mアセンブリ材料セットの変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN08016(v1.0)のお知らせ 2008年5月8日
特定の開発ボードにおける電源アダプタの交換(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN08015(v1.0)のお知らせ 2008年5月5日
BGA パッケージ向けモールド コンパウンドのセカンド ソース (ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN08006(v1.0.1)のお知らせ 2008年4月14日
VO48/VOG48 パッケージ用の新しい出荷トレイの追加(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN07020(v1.0.1)のお知らせ 2008年3月28日
2007年
一部のVirtex-5 LXTおよびSXTデバイスのステップ1への移行および新しいパッ ケージ材質への変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN07026(v1.0)のお知らせ 2007年12月24日
一部のVirtex-5 LXデバイスのパッケージ材質の変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN07025(v1.0) 2007年12月24日
Virtex-5ファミリ データシートに記載のPin-to-Pin仕様の変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN07021(v1.0) 2007年12月24日
Spartan-3A/-3AN/-3A DSPにおけるChip-Select制御のSelectMAPおよびICAPを使 用したデータローディングについて(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN07024(v1.0) 2007年11月26日
フリップチップ製品のアセンブリサプライヤと材料の変更およびVirtex-4 FXステップ1のリリース(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN07017 2007年8月31日
Platform Flash TSOP48パッケージの組み立て工場およびモールドコンパウンドの変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN07015 2007年9月7日
すべての出荷ラベルに LPN (License Plate Number : 出荷管理番号) を追加(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN07012 2007年7月16日
XC1701 および XC17S40 PROM デバイスの ICCA 仕様の変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN07011 2007年7月9日
Platform Flash FBGAデバイスのはんだボール素材をSAC+からSACNへ変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06024 2007年1月1日
2006年
Virtex-4 FXデバイスにおけるシフトレジスタの遅延の増加(-11および-12スピードグレード)(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06023 2006年12月11日
Virtex-4 FXでAPUコントローラと併用する場合のPowerPC周波数の仕様改訂(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06022 2006年11月23日
XQVR300およびXQVR600 QPro VグレードFPGAのテスト施設変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06021 2006年10月23日
Spartan-3Eデバイスにおけるリードバックのサポート(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06015 2006年10月23日
新規アセンブリパートナ シンガポールのSTATS ChipPAC社(SCS)(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06016 2006年9月25日
標準プラットフォームケーブルUSBの鉛フリー化について(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06019 2006年8月21日
プラスチックボールグリッドアレイ(PBGA)パッケージでのワイヤボンド剥離(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06018 2006年6月26日
Spartan-3Eデバイスにおけるリードバックのサポート(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06015 2006年5月29日
CS(G)144およびCS(G)280 出荷用トレイの追加(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06013 2006年5月17日
XCF08PおよびXCF16Pのマスクセット変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06004 2006年3月20日
Spartan-IIE/-3 FTG256 鉛フリーパッケージの耐湿性レベル(MSL)変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06003 2006年1月30日
OTFをオンにしたSVFでCoolRunner-II CPLDをプログラムした場合の問題(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06005 2006年1月30日
VOG8の耐湿性レベル(MSL)変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06001 2006年1月16日
2005年
チップスケールパッケージおよび鉛フリーチプスケールパッケージのサブストレート変更について(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05018 2005年12月12日
ザイリンクスデバイスのステッピングについて(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05025 2005年12月9日
ミリタリ製品のモールドコンパウンドおよびダイアタッチエポキシの材料変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05019 2005年10月24日
XC4VLX60 FF1148パッケージ構造の変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN005016 2005年10月3日
XC95288XL および XC9536XL CPLD デバイスのウェハ工場の変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05015 2005年10月3日
モールドコンパウンドおよび ダイアタッチエポキシの材料変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05011 2005年8月29日
Virtex-II Proデバイスのパッケージ(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05012 2005年8月1日
Virtex-IIウェハファブプロセスアップデート(PCN2002-06の改訂)(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PCN2002-06 2005年7月15日
Spartan-3ファミリの300ミリ ウェハ工場としてUMCを追加 改訂内容:認定レポートを一部更新(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05009 2005年5月13日
新たな製造工場として東芝が追加(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05005 2005年2月28日
ビットストリーム アップデートが必要なSpartan-3 FPGA デバイス(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05001 2005年1月17日
XC95144XL及びXC9572XL CPLDデバイスのウエハ工場の変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05003 2005年1月31日
2004年
湿度インディケータカード(HIC)の変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PCN2004-28 2004年12月6日
グリーン調達資材への変更(モールド樹脂およびダイアタッチ)(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PCN2003-11 2004年12月6日
CPLD XC9500XLファミリの回路リビジョンの変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PCN2004-25 2005年1月24日
CPLD CoolRunner-IIファミリの回路リビジョンの変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PCN2004-24 2004年8月19日
CPLD XPLA3ファミリの回路リビジョン変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PCN2004-23 2004年11月8日
STMicroelectronics社製 Platform Flash PROMのデザイン改善(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PCN2004-18 2004年10月25日
STMicro electronics社製 XC18V00 PROMのデザイン改善(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PCN2004-17 2004年10月25日
Virtexデバイスの未接続VCCINTピンの処理方法について(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PCN2004-12 2004年8月9日
Spartan-IIE -7C及び-6Iデバイスのトップマークを併記-7C/6Iに移行(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PCN2004-11 2004年12月6日
チップスケールBGAパッケージの材質及びトップマークの変更(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PCN2004-05 2004年12月6日
PDN
2009年
ISE Design SuiteおよびLogiCORE IPに関する製品中止の通知(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN09015 (v2.0) 2009 年 05 月 04 日
製造中止品の通知(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN09001 (v1.0) 2009 年 04 月 27 日
開発システム製品の製造中止の通知(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN09005 (v1.0) 2009 年 02 月 23 日
開発システム製品の製造中止の通知(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN08022 (v2.0) 2009 年 01 月 12 日
2008年
Mグレード QPro XQ18V04の製造中止(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PDN2002-09 (v2.0) 2008 年 10 月 20 日
開発システム製品の製造中止の通知(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN08022 (v1.0) 2008 年 10 月 20 日
製造中止製品の通知(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN08011 (v1.1) 2008 年 10 月 20 日
製造中止製品の通知(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN08003(v1.0) 2008年06月19日
2007年
製造中止製品の通知(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN07022 2007年12月3日
製品製造中止のアップデート(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN07010 (v1.0) 2007年5月14日
XC4000E、XC4000XL および XC4000XLA 製品ファミリの少量生産 HQ パッケージの製造中止(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN07003 (v1.0) 2007年2月19日
特定の拡張温度範囲製品の廃止について(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN060025 (v1.0) 2007年1月1日
2006年
鉛フリーではないSystem ACEコントローラ(XCCACE-TQ144I)の製造中止(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06006 (v1.0) 2006年2月27日
特定のミリタリおよび放射線耐性デバイスの製造中止(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN06002 (v1.0) 2006年1月30日
2005年
XC4000XL,XC4000E,XC9500XVおよびXC3100A製品ファミリのデバイス製造中止(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05020 (v1.0) 2005年12月5日
XC2C32およびXC2C64 CPLDデバイスの製造中止(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05017 (v1.0) 2005年10月31日
MultiLINXケーブルの製造中止(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
XCN05010 (v1.0) 2005年4月25日
2004年
XC5200製品ファミリの特定デバイスの製造中止(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PDN2004-22 2004年8月27日
XC4000XL,XC4000XLA,XC4000E製品ファミリの特定デバイスの製造中止(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PDN2004-21 2004年11月15日
XC3100A製品ファミリの特定デバイスの製造中止(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PDN2004-20 2004年8月23日
XC3000A製品ファミリの特定デバイスの製造中止(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PDN2004-19 2004年11月15日
XC18V256およびXC18V00製品ファミリ Iグレード製品の製造中止(ザイリンクスWEBサイトへリンク)
PDN2003-05 2004年9月1日
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