東京エレクトロンデバイス PLD Solution Product Group

弊社東京エレクトロンデバイスでは、ザイリンクス社 FPGA/CPLDを使ったデザイン評価・ＰＬＤ教育・アプリケーション評価用に各種評価ボードをご用意しております。

	シリアルI/O化のメリット
	RocketIOの概要
	ユーザガイド・評価レポート
	TEDの高速信号向けコネクタソリューション
	トレーニング
	リンク
	お問い合わせ

インターネットインフラストラクチャあるいはシステムコネクティビティの開発において、デバイスを接続するための規格がめまぐるしく変化し、より大きなバンド幅が必要とされています。これによって共有バスは switched I/O に、速度の遅いパラレル接続はマルチギガビットシリアル I/O 規格に変わりつつあります。

シリアルスタンダード

シリアル化のメリット

例）基板間の通信の広帯域化を考えてみると・・・


シグナルインテグリティ・SKEW問題	基板作成時のコストアップ問題

転送帯域幅の劇的な向上
シグナルインテグリティの向上
システムの低コスト化

使用例

長距離伝送

メタルケーブルで～約10m、さらに長距離を光モジュールとの組み合わせで実現。
クロックデータリカバリなのでクロック併送の必要はありません。

大型装置のバックプレーン

バックプレーンをシリアル化し、高速かつ大容量伝送を実現します。
さらにチャネルボンディングにより、大容量化も可能です。

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600Mbps～3.125Gbpsのデータ転送実現
クロック・データリカバリ機能
Serializer/ De-serializer機能
8B/10Bラインコーディング
Tx FIFO及びRx Elastic Buffer
インピーダンスコントロール(50 or 75Ω)

プリエンファシス(Pre-Emphasis)機能
スウィングコントロール　　800mV～1600mV(p-p)で変更可
Tx CRCコードの挿入／Rx CRCチェック
クロックコレクション機能
チャネルボンディング機能

Maximum RocketIO Transceiver Performance

パッケージにより最大転送レートが異なります。ご注意ください。

Package	Speed Grade			Units
Package	-7	-6	-5	Units
Wirebond(FG)	2.5	2.5	2.0	Gb/s
FlipChip(FF)	3.125	3.125	2.0	Gb/s

622Mbps～6.5Gbpsのデータ転送実現
クロック・データリカバリ機能
Serializer/ De-serializer機能
8B/10B、64B/66Bラインコーディング
Tx FIFO及びRx Elastic Buffer

3TAPプリエンファシス(Pre-Emphasis)機能
RXリニア/DFEイコライザ機能
Tx CRCコードの挿入／Rx CRCチェック
クロックコレクション機能
チャネルボンディング機能

Maximum RocketIO Transceiver Performance

スピードグレードにより最大転送レートが異なります。ご注意ください。

Package	Speed Grade			Units
Package	-12	-11	-10	Units
FlipChip	6.25	6.25	3.125	Gb/s

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RocketIO　ガイドライン

RocketIOを使用する上での関連資料の紹介です。

資料閲覧にはClub-X会員登録時お送りするパスワードが必要です。パスワードをお持ちでない方は会員登録をお願いします。

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マニュアル名	内容
ご使用の前に	RocketIOを使用する上での関連Web、資料の紹介
RocketIOマニュアル	Clock,CDR,8B/10B,Comma Detect,Aligment,Clock Correction,Channel Bonding,CRCの説明
Board Design	PCB開発のためのガイドライン

Aurora Solutions

ザイリンクスAurora IPを使用する上での説明資料、リファレンスの資料など

マニュアル名	内容
Auroraについて	Aurora IPの概要や種類に関する説明
入手方法について	Aurora IPの入手先やレジストレーションに関する説明

キャラクタライゼーションレポート

RocketIOの性能評価レポートです。FR4を用いた長距離伝送時のアイパターン測定結果。HSSDC2ケーブルを用いた長距離伝送時の評価結果。また、最新規格に対応した環境での評価結果をレポートしております。

≫キャラクタライゼーションレポートダウンロード（ザイリンクスHPへリンク）

HSSDC2ケーブル（13m）にて、2.5 Gbpsでの伝送

FR4基板にて、44inch 3.125 Gbpsでの伝送

SPICE シミュレーションのためのSPICE Modelを提供します。
≫SPICE Modelダウンロード（ザイリンクスHPへリンク）

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RocketIO信号に最適なバックプレーンコネクタ

アーニ社製「ERmet(アーメット)ZDシリーズ」

アーニ社は、ドイツに本社を置くコネクタ関連製品の専業メーカーです。通信・医療・計測機器向けに高速信号用バックプレーンコネクタや基板間接続用ハーフピッチコネクタを得意とし、鉛フリー化やRoHS対応など環境に配慮した製品設計を行っています。 RocketIOなどの高速シリアル信号をバックプレーンを通してやりとりする際には、高速差動信号用に開発されたアーニ社製「ERmet(アーメット)ZDシリーズ」をおすすめします。

ハイパフォーマンス
- 最大10Gbps対応
- クロストーク　3%@100ps
- 差動インピーダンス　100Ω

長期安定供給
- AdvancedTCAやCompactPCI Expressに標準採用
- TycoAMP社製HM-ZDコネクタとピンコンパチブル

環境対応
- 環境にやさしい無はんだ実装タイプ(プレスフィット実装*）
- RoHS対応

小ロット販売
- 購入しやすい最小販売単位64pcs

*プレスフィット実装：プレス機により圧力を加えて実装する無はんだ圧入実装のこと。　プレス機及び実装ツールは別途お問合せください。

ハイパフォーマンスを実現するシールド構造

使用例

ERmetZDシリーズ　製品ラインアップ

	4列(AdvancedTCA)	3列(CPCI Express)	2列
オス	973031	973027	973056
メス	973032	973028	973046

≫製品カタログ（アーニ社Webサイトへリンク）

■アーニ社では以下の製品もラインアップしています。

Microspeed（アーニ社英文Webサイトへリンク）
高速差動信号伝送向け基板間接続用コネクタ(最大10Gbps)
ERmet2mmHMシリーズ（アーニ社英文Webサイトへリンク）
CompactPCI向けコネクタをはじめ、年間生産量2000万個を誇るアーニ社の主力製品
SMCシリーズ（アーニ社英文Webサイトへリンク）
信頼性の高い2枚バネメスコンタクトの基板間接続用ハーフピッチコネクタ

*原則2製品とさせていただきます。
また、1製品につきお一人様2pcsまでとさせていただきます。
2pcs以上をご希望の場合はご相談ください。
*在庫切れの場合は納期がかかることもございます。

アーニ社(ERNI Electornics GmbH)について

アーニ社は1956年7月に創業した本社工場をドイツに置くコネクタ関連製品の専業メーカーです。現在世界中の通信・医療機器メーカー向けを中心に日産45万コネクタの供給を行っております。また、2006年にはヨーロッパの顧客満足度　総合一位に輝きました。（Bishop & associates調べ）
主な用途として、高速伝送を要求する通信・計測・医療機器のバックプレーン接続や小型SMT基板間接続、筐体内ケーブル接続などの他、鉛フリーやRoHS対策、フロー半田付けの置き換え(プレスフィット、リフロー化）など環境に配慮した製品設計に最適な製品を提供します。

アーニ社製品詳細ページ（パネトロンWebサイトへリンク）：
http://www.panelectron.co.jp/products/erni/index.html

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